Rapidus compie un passo decisivo nella sua ambizione di riportare la produzione avanzata di semiconduttori in Giappone. Lo stabilimento IIM-1 di Chitose, acronimo che sta per Innovative Integration for Manufacturing, ha completato i lavori di costruzione e avviato le operazioni della linea pilota. Il macchinario più sofisticato è già al posto: ASML ha consegnato il suo scanner TWINSCAN NXE:3800E per la litografia estrema ultravioletta (EUV), il primo impianto di questa generazione installato nel territorio nipponico. Con questa dotazione tecnologica, Rapidus ha iniziato a esporre i wafer e a validare i processi produttivi per il nodo a 2 nanometri.
La roadmap industriale è ambiziosa: la produzione di massa dovrebbe partire nel secondo semestre dell'anno fiscale 2027, con una crescita significativa dei volumi nel 2028. L'impianto partirà con una capacità di circa 6mila wafer al mese, destinata a salire a 25mila entro il primo anno di piena operatività. Questa rampa di crescita aggressiva è necessaria non solo per affermarsi competitivamente, ma soprattutto per contenere i costi unitari di produzione, fattore cruciale in un settore dove i margini dipendono dalla scala.
Tuttavia, il vero ostacolo non è tecnico, bensì commerciale. L'amministratore delegato Atsuyoshi Koike ha rivelato che oltre 60 aziende sono in negoziazione per accedere alla capacità produttiva a 2 nanometri, ma finora nessun contratto vincolante per volumi significativi è stato sottoscritto. Per un'azienda che ha concentrato tutte le sue risorse su questo singolo sito, la mancanza di un cliente ancora, un player di riferimento che garantisca ordini costanti, rappresenta un rischio strutturale considerevole.
La tecnologia su cui punta Rapidus è il gate-all-around, un approccio sviluppato da IBM sui nanosheet che è stato trasferito in Giappone grazie a una partnership con il centro di ricerca Albany NanoTech negli Stati Uniti. Più di 150 ingegneri dell'azienda hanno partecipato a una fase di formazione intensive oltreoceano, mentre successivamente parte del team è tornato a Chitose per adattare e ottimizzare il processo specificamente per la fabbrica locale. L'impianto utilizzerà inoltre un flusso produttivo innovativo basato sulla lavorazione front-end wafer singolo, con raccolta e analisi dei dati attraverso modelli di intelligenza artificiale per ottimizzare la resa produttiva.
Il supporto finanziario dello Stato giapponese rimane massiccio. L'ultimo round di investimenti ha portato 267,6 miliardi di yen, trasformando il governo nel maggiore azionista singolo e garantendogli una golden share sulle decisioni strategiche. A questi fondi pubblici diretti si aggiungono ulteriori impegni per lo sviluppo di tecnologie complementari, dal packaging avanzato ai chiplet. Nonostante le fondamenta solide dal lato tecnico e finanziario, Rapidus dovrà ora dimostrare di riuscire a trasformare il prototipo in una fabbrica redditizia e sostenibile nel mercato.
