La corsa agli acceleratori per l'intelligenza artificiale sta creando uno strangolamento inatteso nella filiera dei semiconduttori. Non è più il nodo di fabbricazione dei wafer il principale collo di bottiglia, bensì una fase successiva della produzione: il packaging avanzato. TSMC, leader mondiale nella tecnologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), non riesce a stare al passo con la marea di commesse e questo vuoto sta spalancando le porte ai concorrenti.

La tecnologia CoWoS consente di assemblare più componenti—chiplet di elaborazione, memorie ultra-veloci, sistemi di interconnessione—all'interno di un singolo package. Questa soluzione è diventata indispensabile per le GPU destinate ai grandi data center, ma l'esplosione degli ordini legati all'intelligenza artificiale e al calcolo ad altissime prestazioni ha superato di gran lunga la capacità che il colosso taiwanese può mettere a disposizione nel breve periodo. Il risultato è che i clienti rimasti fuori dalla lista d'attesa stanno cercando alternative. Intel sta accelerando il suo posizionamento come secondo fornitore mondiale di packaging sofisticato, sfruttando la propria tecnologia EMIB per interconnessioni ad alta densità. Nel frattempo, aziende taiwanesi come ASE, SPIL, Powertech e KYEC stanno raccogliendo le briciole della domanda insoddisfatta, specializzandosi in fasi specifiche di assemblaggio e collaudo per alleggerire la pressione sulla catena di approvvigionamento principale.

A trainare la domanda è soprattutto NVIDIA, il principale cliente di TSMC nel segmento degli acceleratori AI. L'azienda statunitense attende la consegna di milioni di chip per alimentare l'infrastruttura globale di intelligenza artificiale. Secondo voci ancora da ufficializzare, parte del packaging delle prossime GPU Feynman potrebbe essere affidata proprio a Intel, che sta beneficiando anche dei finanziamenti governativi americani per ricostruire una filiera nazionale dei semiconduttori. Anche AMD risente della stretta, poiché i suoi processori EPYC Venice e gli acceleratori MI400 e MI500 dipendono dalle capacità di packaging di TSMC per raggiungere i clienti hyperscaler.

Attualmente TSMC gestisce cinque stabilimenti per il packaging e il collaudo avanzato sparsi in diversi siti taiwanesi (Hsinchu, Tainan, Longtan, Taichung e Zhunan), con ulteriori impianti in costruzione sull'isola. Nel quadro dell'espansione americana, anche due nuove fabbriche sono previste in Arizona. Tuttavia, la scarsità di capacità rappresenta un'arma a doppio taglio: da un lato permette a TSMC di mantenere margini di profitto elevati, dall'altro lascia spazio ai competitor di guadagnare quote di mercato preziose. Il fenomeno rivela una trasformazione più profonda nell'industria: non è più solo l'architettura dei processori a fare la differenza, ma l'accesso effettivo alla capacità produttiva. I clienti stanno già prenotando capacità in impianti che ancora devono essere costruiti, complicando ulteriormente la pianificazione della filiera globale.